先进封装 · 文章

面板大厂，跃升封装新贵

除玻璃基板、玻璃核心层外，友达也在考虑进入玻璃中介层。

设备巨头，争夺先进封装

设备厂商今天围绕混合键合的竞争，本质上也是对未来3D集成制造工艺主导权的一次提前布局。

设备龙头北方华创4.05亿收购诺合键维，先进封装布局提速

台积电跳水跌5%，市值蒸发8000亿元

英特尔封装，最新路线图

半导体芯闻：先进的封装技术已成为高端CPU和GPU设计不可或缺的一部分，英特尔几乎所有高端客户端和数据中心CPU都依赖于其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）和Foveros技术。

当具身智能进入半导体制造，库卡做对了什么？

库卡将在2026中国国际工业博览会上举办了AI，具身而至——库卡“开天 KAl”智能平台暨新品发布会，带来多款创新产品与解决方案，其中对外展示复合机器人半导体搬运解决方案，回答一个现实问题：具身智能，究竟如何走进要求严苛的半导体产线中？

桥接技术，引领下一代大尺寸封装

半导体行业观察：全球半导体行业协会 SEMI 在 10 月 12 日于旧金山举行的 2026 年西部半导体展 (Semicon West 2026) 前的新闻发布会上宣布，桥接技术将推动下一代大尺寸半导体封装的发展。

2026工博会“国芯展”首秀，上海集成电路产业规模保持强劲增长

Yole看好以下芯片技术

半导体芯闻：AI热潮正在改变半导体产业的增长逻辑。从GPU、AI ASIC到高带宽存储器（HBM），算力基础设施的持续扩张，正在将需求传导至晶圆制造、先进封装、光互连以及数据中心供电等多个环节。

中微公告，增资青禾晶元

半导体芯闻：中微公司拟斥资3500万元，增资青禾晶元。

从EuMW 2026看：中国硅电容企业，杀出重围！

AI大模型的狂飙，正在把整个半导体产业链逼向物理极限。当所有人都在关注GPU算力和HBM存储时，很少有人注意到，一块先进封装芯片内部，用于供电和信号传输的底层无源器件（如硅电容），

台积电成熟制程，有变

半导体芯闻：台积电持续优化自身成熟制程升级特殊制程应用，业界看好可望释放逾50亿美元商机，其中包含自身新建在台湾与美国先进封装厂所需的成熟制程配套需求，对应的伙伴包含世界先进、格罗方德等可望受惠产业趋势。

硅中介层，成为关键

半导体行业观察：台积电日前宣布，将释出硅中介层委外制造大单给格罗方德，总金额高达20亿美元（近新台币640亿元），使得硅中介层成为业界关注焦点，也让硅中介层后市发展更有想像空间。

玻璃基板，迎头赶上

半导体行业观察：在AI数据中心里，数以千计的芯片需要持续交换数据。从芯片内部到封装之间，再到服务器和机柜之间，数据传输速度不断提高，互连技术也因此成为产业关注的焦点。

台积电今年OIP峰会的重点

半导体行业观察：台积电2026年开放创新平台论坛指出，人工智能是重塑半导体设计的关键力量。