中微公告，增资青禾晶元

中微公司拟斥资3500万元，增资青禾晶元。

10月13日，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告称，公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司拟以不超过3500万元的价格，向青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司增资，认购其新增注册资本。

本轮融资中，中微临港与其他17家投资方拟合计向青禾晶元增资2.5亿元，青禾晶元投前估值为67.5亿元。

根据公告，中微临港此次拟认购青禾晶元新增注册资本9042元，对应本轮融资后0.5%的股权。连同此前取得的股权，本轮增资完成后，中微临港合计持有青禾晶元注册资本的比例将达到7.0718%。

青禾晶元成立于2020年，是一家先进半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务以高端键合装备制造和整线服务为主，产品包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备，应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等领域。

中微公司在公告中表示，青禾晶元已形成晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备的自主研发与制造能力，相关产品已陆续推向市场并在客户端开展落地验证，可为晶圆制造、先进封装、光电子及第三代半导体领域客户提供键合技术综合解决方案。

中微公司称，此次追加投资是为了把握全球先进封装技术发展的产业机遇，进一步完善公司在半导体设备领域的战略布局，并增强与青禾晶元的战略协同关系。

此次投资构成关联交易，但不构成重大资产重组。投资资金来源为中微公司自有资金，公司表示，本次投资不会影响业务独立性，也不会对正常生产经营、现金流及经营业绩产生重大影响。

截至公告披露日，本次对外投资协议尚未签署，最终出资金额及持股比例等内容以各方正式签署的协议为准。中微公司同时提示，青禾晶元在技术研发和业务发展方面仍存在一定不确定性，未来投资收益可能受到技术及市场风险影响。

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