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共 14 篇文章
从新到旧
爱芯元智AX8860亮相工博会，让算力直达现场
半导体芯闻：2026年10月13日，上海中国国际工业博览会现场，爱芯元智以“智造无界，算力抵达”为主题，正式发布AX8860大算力边端AI芯片系列，面向工业、机器人、企业本地部署等物理AI场景，推出从芯片、模组到推理卡、服务器的完整硬件产品矩阵，
科技与互联网微软打造了一颗怪兽级别的芯片
半导体行业观察：如果每个人都面临 AI 推理问题，即使使用最先进的 GPU 和 XPU 加速器，生成代币的成本仍然过高，那么微软可能面临着世界上最大的推理问题。
科技与互联网桥接技术，引领下一代大尺寸封装
半导体行业观察：全球半导体行业协会 SEMI 在 10 月 12 日于旧金山举行的 2026 年西部半导体展 (Semicon West 2026) 前的新闻发布会上宣布，桥接技术将推动下一代大尺寸半导体封装的发展。
科技与互联网AMD Ryzen AI Max Pro 400系列芯片及统一内存DGX Spark、Mac Studio纸面分析
AMD Ryzen AI Max Pro 495出来了，很多人心里长了统一内存的草，但是是不是值得考虑上手，还是要对比参考一下DGX Spark与Mac Studio的。特别是Mac Studio~~~
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