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科技部明确:全链条推动集成电路攻关!ICCAD就是这条链!

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ICCAD-Expo,把攻关力量聚在一起


9月29日,国务院新闻办公室举行“开局起步‘十五五’”系列主题新闻发布会。科技部部长阴和俊在介绍“十五五”时期推进科技强国建设的有关部署时表示,将全面启动实施“十五五”国家科技重点专项,全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域攻关,破解创新链上的卡点堵点问题。


集成电路,排在“重点领域”之首。


从关键核心技术攻关,到科技创新与产业创新深度融合,一系列部署释放出清晰信号:集成电路产业的发展,不仅需要关键技术持续突破,也需要产业链上下游加强协作,推动创新资源与产业需求有效衔接。


01

从单点突破到全链条攻关

产业协同为何重要?



集成电路产业链条长、技术密集度高,芯片生命周期各环节既有不同的技术挑战,也存在紧密的协同关系。芯片设计需要与制造工艺衔接,先进封装需要匹配芯片架构与系统需求,EDA工具与IP则为芯片研发提供重要支撑。任何一个环节的创新,都需要与上下游形成有效配合,才能更好地转化为产品竞争力。


随着产业技术持续演进,集成电路的创新挑战已不仅在于单一技术能否突破,也在于不同技术、工艺与应用场景之间能否实现协同。


因此,全链条攻关不仅意味着加强关键环节的技术创新,更意味着推动产业链上下游协同发力,促进创新链、产业链与应用需求有效衔接。



02

ICCAD-Expo 2026:

标杆盛会链接集成电路全产业链



人工智能与集成电路的融合正在拓展新的产业议题。


  • AI如何赋能芯片设计与制造?

  • 智能体(Agent)将如何融入芯片设计流程,推动EDA从自动化工具向智能化、协同化方向演进?

  •  工具、工艺与应用如何更好地衔接?

  • 上下游企业又将如何寻找新的合作机会?


这些问题,既是产业持续探索的方向,也是行业交流可以深入讨论的话题。


产业发展需要技术攻关,也需要交流协作与资源对接。立足集成电路全产业链发展需求,ICCAD-Expo 2026将于11月19-20日在北京亦庄·北人亦创国际会展中心举办。


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作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标杆盛会,历经31年沉淀,ICCAD-Expo 始终秉承 “设计引领集成电路全产业链发展”,打造设计链、工艺链、封测链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链全链协同,已成为国内乃至全球集成电路头部企业集聚及 IC 人一年一度的产业交流、资源对接高地。


本届展会以“芯聚北京,智联世界”为主题,在20000㎡展馆集聚近400家EDA、IP、设计服务、制造、封装、测试等国内外企业参展,预计吸引10000+产业精英参与。






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03

五大核心亮点

权威报告、头部企业、全链资源、高端人脉,这都有!


权威专家顶层洞察,一手行业报告首发




ICCAD-Expo 高峰论坛将特邀中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做重磅主旨演讲,权威发布本年度集成电路设计业最新发展报告,解读产业规模、市场格局、机遇与挑战。



顶尖企业齐聚
分享前沿技术,聚焦创新热点




200+头部企业将带来前沿分享,直击后摩尔时代 AI 芯片、Chiplet、异构集成、国产 EDA、车规芯片、RISC-V 等当下最热赛道,把握未来方向。



1+N+1 论坛+展览,
覆盖全产业链协同发展与应用趋势




大会延续「高峰论坛 + 多场专题分论坛 + 产业展览」架构,200+企业 CEO/CTO、技术大牛登台分享。


议题覆盖:EDA 与 IP、先进封装、算力芯片、硅光、存储、安全芯片、汽车半导体、资本投融资、供应链协同等,技术、市场、政策多维碰撞,按需选场深度交流。



全产业链集中亮相,一站式对接上下游资源




展览汇聚近400家产业链核心展商,覆盖 IC 设计、EDA、IP、晶圆制造、封测、设备材料、设计服务等全环节。从头部大厂到新锐创新企业集中展示最新产品与技术方案,现场面对面洽谈,高效挖掘供应链、项目、技术合作机会。



高质量精准圈层,都是产业决策者




ICCAD-Expo 是业界创办最早、参展规格最高、展商反响最强烈的商业展会之一,预计今年将突破 10000 位产业精英参与,参会人群经理级以上占比超80%,总监/VP级别核心决策者占比超30%。


不用海量无效寒暄,在这里见到的,都是能拍板、能落地的合作伙伴、客户与投资人,高效链接产业人脉。



04

北京亦庄:

产业集聚与AI4Chip政策释放新动能



值得注意的是,ICCAD-Expo 2026的举办地北京亦庄,本身就是观察集成电路产业链协同发展的重要窗口。


作为首都高精尖产业主阵地,北京亦庄已集聚超过400家集成电路相关企业,2025年产业规模超过1300亿元,形成了以中芯国际、北方华创、长鑫集电为龙头,涵盖设计、制造、封测、装备、材料、零部件等环节的全产业链协同发展格局。


2026年8月,北京亦庄发布全国首个AI4Chip专项政策,推动AI技术深度嵌入芯片设计、制造、封测、设备材料及产业生态全链条。这一布局不仅关注AI在芯片设计环节的应用,也将目光延伸至制造、封测、设备材料及产业生态等领域,探索人工智能赋能集成电路全产业链发展的新路径。


这也与ICCAD-Expo关注的全产业链协同方向,也形成了鲜明呼应。


11月19-20日,相聚北京亦庄

走进ICCAD-Expo 2026!

共话技术创新

共探集成电路全产业链协同发展的新机遇






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