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桥接技术，引领下一代大尺寸封装

半导体行业观察：全球半导体行业协会 SEMI 在 10 月 12 日于旧金山举行的 2026 年西部半导体展 (Semicon West 2026) 前的新闻发布会上宣布，桥接技术将推动下一代大尺寸半导体封装的发展。