从EuMW 2026看：中国硅电容企业，杀出重围！
AI大模型的狂飙，正在把整个半导体产业链逼向物理极限。当所有人都在关注GPU算力和HBM存储时，很少有人注意到，一块先进封装芯片内部，用于供电和信号传输的底层无源器件（如硅电容），
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从新到旧
思科发布一颗交换芯片：，224G SerDes，速度达51.2 Tbps
半导体行业观察：思科于 2026 年 10 月 12 日在圣何塞举行的 OCP 全球峰会 2026 上 发布了面向开放式 AI 基础设施的新型网络芯片、系统和光模块，其中包括 51.2T 机架顶部交换芯片、
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