思科发布一颗交换芯片:,224G SerDes,速度达51.2 Tbps
半导体行业观察:思科于 2026 年 10 月 12 日在圣何塞举行的 OCP 全球峰会 2026 上 发布了面向开放式 AI 基础设施的新型网络芯片、系统和光模块,其中包括 51.2T 机架顶部交换芯片、
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半导体行业观察:思科于 2026 年 10 月 12 日在圣何塞举行的 OCP 全球峰会 2026 上 发布了面向开放式 AI 基础设施的新型网络芯片、系统和光模块,其中包括 51.2T 机架顶部交换芯片、
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