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CoWos产能飙升6.8倍，IC 载板与材料供应链隐忧

半导体芯闻：随着人工智能（AI）加速器需求推升 CoWoS 和 EMIB 等先进封装技术的兴起，供应瓶颈正蔓延至关键材料与设备。