半导体供应链 · 文章

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从新到旧

美股见顶最直接的信号：韩国芯片出口？

半导体芯闻：尽管市场此前曾传出英伟达打算将下一代 Rubin AI 加速器的 HBM 配置从 12 层降至 8 层，但最新供应链消息显示，Rubin 系列产品预计仍将以 12 层 HBM4 方案为主。