成熟代工，抢疯了

成熟制程晶圆代工市况向好，相关台厂各具利基优势抢占市场。联电以嵌入式高压工艺深耕 OLED 驱动芯片；力积电通过硅电容、晶圆堆叠切入 AI 先进封装；世界先进则掌握高压与电源管理技术，并延伸至 12 英寸布局。三家台厂各自使出浑身解数，抢抓 AI 庞大商机。

业界指出，联电在显示驱动芯片代工领域具有深厚基础，其嵌入式高压工艺（eHV）基于逻辑 CMOS 平台搭建，整合逻辑运算与高压驱动功能，支持 LCD、OLED 面板需求，并进一步延伸至 micro-LED、micro-OLED 等新兴显示应用。

在面板朝着高分辨率、低功耗方向发展的趋势下，驱动芯片也须同步升级。联电今年 5 月推出 14 纳米 eHV FinFET 平台，已于南科 12A 厂完成验证。该平台采用鳍式场效应晶体管取代传统平面架构，将特色工艺推向更先进节点，衔接既有的 22 纳米、28 纳米布局，巩固并扩大高阶显示驱动芯片的竞争优势。

力积电的策略是将成熟制程能力延伸至先进封装，通过 12 英寸集成无源器件（IPD）平台发展硅电容，切入英特尔 EMIB 封装供应链。

业界表示，硅电容可集成于封装内部，改善高速计算与 AI 芯片的电源完整性，成为公司争取高附加值订单的重要产品。

此外，力积电还布局晶圆对晶圆（WoW）3D 堆叠，与爱普、晶豪科等厂商共同推广边缘 AI 应用；同时深化与美光的 DRAM 工艺及 HBM 后段晶圆制造合作，从存储器代工延伸至 3D 集成，深度参与 AI 供应链。

世界先进以高压、BCD 及模拟混合信号工艺为核心，业务涵盖电源管理、显示驱动与功率器件。相比于逻辑工艺侧重线宽微缩，这类技术更看重耐压、电流驱动及可靠性，能够满足 AI 服务器、汽车电子与工业设备不同的电源需求。

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