文丨《瞭望东方周刊》记者万宏蕾 编辑顾佳贇
无锡（滨湖）集成电路设计产业园
在无锡，一家设计公司完成芯片设计后，不出半小时车程，就能找到代工厂流片（在硅片上加工制造实体芯片的过程），旁边就是封装测试厂，再远一点就是装备和材料企业。
无锡是一座涵盖集成电路全产业链的城市。
“这意味着从设计到制造、从封测到装备材料，上下楼就是上下游，龙头企业在旁边，配套企业在楼下，产业生态高度密集。我们各个环节都有拿得出手的企业，这种生态密度，在全国都是少见的。”无锡市工信局相关负责人告诉《瞭望东方周刊》。
据国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球半导体产业有望在2026年底突破万亿美元大关，而业界前几年普遍认为要到2030年才能实现这个体量。
“在这场历史性的爆发中，无锡的反应速度可以用一个词来形容——拉满。”业内人士如此评价。
数据显示，2026年上半年，无锡全市376家规上集成电路企业实现营收1308亿元，同比增长16.3%；利润总额同比增长55.8%。利润增速远高于营收增速，这说明无锡集成电路产业不止“做大”，更在“变强”：产品结构升级，附加值提升，竞争力跃升。全市集成电路产业出口交货值达到545亿元，同比增长12.4%。同期，无锡外贸时隔8年再次跻身全国外贸十强。
8月31日至9月2日，2026集成电路（无锡）创新发展大会（以下简称“大会”）在无锡国际会议中心召开。大会以“芯生万象，链动无界”为主题，吸引了包括多名两院院士、国内头部企业掌舵人、国家级产业投资机构负责人等在内的近500位行业重点嘉宾。
从存储、智算、光电器件、封装装备，到前沿光子量子算力研究院，一条清晰的产业逻辑慢慢浮现：无锡没有去追云端大算力的风口，而是把筹码压在了工业端侧。这一抉择引发业界追问：为什么这座集成电路产业实力雄厚的城市，主动避开火热的大算力赛道，将工业端侧中小算力推理芯片作为主攻方向？
跳出云端内卷
当下算力赛道迎来结构性分化，云端超大算力主要服务通用大模型训练，依靠海量参数、超高算力峰值抢占热度，但由此带来的弊端持续显现。大型智算中心建设成本高昂、能耗压力巨大，且多数通用算力与实体工业场景有所脱节，大量算力长期闲置，投入产出效益持续走低。
更为关键的是，云端算力依赖网络传输，天然存在延迟高、稳定性弱的短板，很难适配工业生产实时控制、不间断作业的严苛要求。
本刊记者采访了多位业内专家，他们普遍认为AI产业竞争已告别实验室参数比拼，全面进入产业落地攻坚期。云端比拼算力规模，工业端侧比拼算力质量。真正适配工厂的算力，不需要无限峰值，要的是常年稳定、低耗可用。这意味着，“AI下半场”的核心竞争力不再是参数大小，而是算力与产业场景的适配精度，工业端侧AI由此成为制造业数字化转型的蓝海赛道。
有意思的是，主动避开通用大算力赛道的无锡，其实在大算力产业方面有着丰厚的积累。
无锡被誉为中国微电子产业“黄埔军校”，20世纪八九十年代先后承担国家“六五”“七五”微电子工程和“908”工程，为全国半导体行业培育输送大量核心人才。历经数十年积淀，无锡建成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心装备、配套材料的完整集成电路产业链，集聚华润微电子、长电科技、华虹、SK海力士、卓胜微等一批行业龙头企业。
据无锡市半导体行业协会数据：2026年1-6月，无锡全市芯片设计业营收300亿元，同比增长47%；晶圆制造业营收275亿元，同比增长7.5%；封装测试业营收291亿元，同比增长17.5%。
设计方面，无锡集成电路设计业以模拟、射频、电源类产品为特色，过亿元设计企业已有42家。卓胜微、芯朋微、新洁能、力芯微、盛景微等一批企业鸣锣上市，形成了集成电路领域的“无锡板块”。
晶圆制造方面，无锡开创了国内晶圆代工先河，江苏全省规模最大的10家晶圆制造企业有7家在无锡，保守计算，每两秒就有一片晶圆从产线流出。逻辑芯片、存储芯片、功率器件多线并进，这是无锡晶圆制造的家底。
封装测试方面，全市规上企业63家，规模达到611亿元，产业规模和技术水平全国第一。长电科技位居全国第一、全球第三。无锡不仅有高通、英飞凌等国际封测子公司落子布局，还有国内领先的长电科技、华进半导体、海太半导体等先进封装企业。
装备和材料方面，无锡充分利用晶圆制造集聚的优势，协同发展半导体装备、零部件和关键原材料。装备规上企业83家，规模达到224亿元；关键材料规上企业55家，规模达到694亿元。微导纳米、邑文电子在薄膜、检测设备方面成名，中环领先大硅片、雅克科技前驱体等关键材料填补国内空白。
2026年8月31日，第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡开幕，展览总面积超7万平方米，参展企业达1300余家
根据世界集成电路协会（WICA）行业评估报告，无锡综合竞争力为全球第13位，中国大陆第3位，仅次于上海、北京。
手握雄厚产业家底，无锡却主动避开云端大算力同质化竞争，这是基于自身禀赋的精准战略取舍。无锡拥有海量中小制造企业和工业终端设备，这类主体无力承担云端大模型的调用成本，也无需通用大模型的复杂能力，轻量化、专用化、低成本的端侧AI模型，才是适配本地产业转型的最优解。
“不是不做大算力，而是把大算力放在云端训练，把小而强的算力部署在工厂。”无锡市半导体行业协会秘书长黄安君在大会现场这样解读无锡的布局逻辑。无锡的思路是“算力跟着产业走，模型跟着场景改”。
黄安君表示，国内顶尖大算力GPU设计人才高度集中于北上深，无锡若盲目对标布局通用大算力，难以形成独特竞争优势。为此，无锡立足自身精准“卡位”：一方面持续巩固2.5D/3D先进封装、功率器件、电源管理芯片等传统优势领域的全国领先地位；另一方面抢抓AI产业落地窗口期，重点布局工业端侧AI SoC芯片，打造适配制造产业的差异化算力生态。
相较于其他城市“重基建、轻场景”的算力发展模式，无锡最大的优势是海量、真实、密集的本土工业场景。数十万制造企业、海量车间终端设备，为工业端侧AI芯片的迭代验证、场景落地、规模化应用提供了天然试验场，让中小算力推理芯片拥有贴合市场的迭代土壤。
前沿算力储备
走进上海交大无锡光子芯片研究院，只见无锡光量子芯片中试平台负责人正带领技术人员在设备前操作，经过光刻、薄膜沉积、刻蚀、检测等一系列流程，一枚枚薄膜铌酸锂晶圆在这里完成精细化加工，下线后迅速进入封装环节，批量产出高性能薄膜铌酸锂调制器，为高端光子设备筑牢核心硬件根基。
2025年9月25日，工程师在上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线光刻间工作（胡智轩/摄）
“一片直径6英寸的晶圆可以切割出350颗芯片，这些芯片如同设备的‘心脏’，驱动着高性能薄膜铌酸锂调制器高效运行。”中试平台负责人介绍说，依托成熟的中试工艺体系，未来平台将与更多产业链上下游企业合作，加速科技成果转化落地，推动我国光子芯片核心器件从技术研发向产业化应用的实质性跨越。
9月12日，在2026浦江创新论坛上，上海交大无锡光子芯片研究院院长、图灵量子创始人金贤敏正式发布全球首台机柜化、大规模芯片级可扩展光量子计算机TuringQ Gen3。这台可以直接部署在标准IDC机房的机柜式光量子整机，一改大众印象中量子计算设备只能放在实验室的刻板印象。整机核心计算单元“致远三号”薄膜铌酸锂光量子芯片，正是在无锡的中试线上完成晶圆流片、反复迭代打磨而来。
这条中试线，是无锡市与上海交大2021年联合共建的公共创新载体。2024年9月，上海交大无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。平台研发中试面积约1.7万平方米，构建起覆盖光刻、薄膜沉积、刻蚀、量测、切割、封装等环节的完整光子芯片工艺体系。
“过去分离器件搭建的光量子实验平台，光路繁杂、调试难度巨大，很难长时间稳定工作，更谈不上商业化交付。”图灵量子CEO杨林表示，光量子计算走向工程化，必须完成芯片化集成，而晶圆级制造工艺是绕不开的关卡。传统实验室小设备，无法支撑万光子级别芯片的制造与良率提升，中试线补齐了这关键一环。
如今，无锡的这条光子芯片中试线，同时承担起前沿量子硬件攻关与本土工业芯片产业补短板的双重使命。
2025年6月，中试线进一步贯通产能，首批晶圆成功完成流片，薄膜铌酸锂光子芯片进入晶圆级制造和持续工艺迭代阶段。
借助中试平台完整的工艺开发、晶圆制造能力，图灵量子建立起“设计-制造-测试-反馈-再迭代”的晶圆级闭环，芯片设计能够更快进入流片、测试和反馈环节，并根据整机需求持续进行参数优化和工艺迭代。TuringQ Gen3此次完成整机发布，也成为该中试线支撑光子芯片从研发设计走向工程应用的代表性成果之一。
金贤敏表示，无锡光量子芯片中试平台坚持“仰望星空、脚踏实地”的发展思路，既攻坚下一代光子、量子前沿算力技术，也持续沉淀可复用的工艺能力，反向赋能本土工业端侧AI芯片、智能感知器件的迭代升级，让前沿技术精准服务实体经济。
比如，对于不同市场主体，平台扮演不同角色：像图灵量子这样的科技企业，可以聚焦芯片架构设计、系统研发与场景创新，把工艺验证、晶圆制造交给专业中试平台；对于初创创新团队，平台提供技术验证、产业资源对接，降低技术走向产品、走向市场的门槛。
本土化“AI工厂”
端侧AI并非脱离云端的独立体系，由摩尔线程落地建设的无锡（惠山）国产智算中心，是无锡云边端协同生态的核心枢纽。
今年6月，无锡（惠山）国产智算中心正式点亮运行，这座全新落地的本土化“AI工厂”迅速释放强大算力价值，市场需求迎来爆发式增长。仅两个月时间，中心一期部署的2000张摩尔线程MTT S5000高端GPU算力资源便实现满载运行，刷新了国内国产商用智算集群的落地提速纪录，成为国产算力商业化落地的标杆项目。
8月25日，本刊记者走进无锡（惠山）国产智算中心机房，看到偌大机柜整齐排列，在液冷服务器设备区域，低沉平稳的风扇声取代了传统工厂的嘈杂声，一排排指示灯有节奏地跳动。
无锡（惠山）国产智算中心由摩尔线程提供全栈算力技术支撑，在江苏省内独家实现了全栈国产化自主可控。目前，该国产智算中心已成为“东数西算”长三角枢纽苏南算力集聚区惠山节点的重要组成部分。
“工业场景的核心需求不是超大算力，而是能用、好用、低成本落地。”摩尔线程相关技术负责人介绍说，中心打造的云边端协同工业AI落地模式，形成了完整闭环的产业服务体系。
经过云端智算中心的精细化加工，优化后的轻量化AI模型不再依赖超高算力支撑，可快速下发、部署到工厂产线、工业机器人、智能传感终端等各类端侧设备，实现云端深耕训练、边缘灵活调度、终端高效应用的全域协同，真正让AI技术从实验室、云端机房，下沉到工业生产的“最后一米”。
“摩尔线程为智算中心提供全自研的夸娥智算集群系统，配套旗舰级AI训推一体智算卡MTTS5000，稳稳筑牢算力基础。”摩尔线程副总裁、生态合作总经理方朝霞说。
目前，智算中心已有20多家客户在平台开展测试或正式业务，客户群体覆盖国内顶尖高校、国家实验室、科研院所以及AI创新企业，其中无锡本地用户占比接近半数。
筑牢端侧AI落地根基
在端侧AI产业体系中，推理芯片承担核心算力输出，工业级存储则是保障算力稳定落地的关键底座。
工业车间宽温波动、电磁干扰、24小时不间断高频读写的严苛工况，是普通消费级存储芯片无法承受的，一旦出现时延抖动、读写失效，再强劲的推理算力也会陷入空转。存储性能直接决定整套端侧智能装备的可靠性与实时响应能力，是本土端侧AI产业实现自主可控必不可少的配套。
9月16日，至讯创新科技（无锡）股份有限公司（以下简称“至讯创新”）总部大楼正式启用活动在无锡（国家）软件园五期举行。自2021年落地无锡高新区以来，至讯创新专注国产半导体存储芯片的设计与研发，自主攻关的19纳米制程存储芯片产品，成功填补了国内该制程存储芯片的研发空白，成为国内唯一实现该制程二维闪存量产的企业。
“算力是引擎，存储就是燃料仓。没有高可靠工业存储做底座，端侧AI推理就无从落地。”至讯创新联合创始人兼CEO龚翊说。
2026年，公司自主研发的19纳米先进制程MLC闪存芯片实现量产出货，该芯片突破存储单元可靠性与擦写寿命瓶颈，支持-40℃至85℃工业级环境。
区别于消费级存储芯片，该系列产品针对工业机器人、智能制造装备、边缘控制器做深度优化，能够稳定承载AI模型参数加载、传感器数据流缓存、推理结果本地存储等任务，保障端侧AI推理持续稳定输出算力，避免出现算力空转，有效破解工业场景下的“存储墙”（算力领域经典瓶颈）瓶颈。
目前，公司产品已经面向工控、机器人、边缘智能设备批量供货，为本地企业提供存储配套选择，推动实现推理芯片与存储芯片本土协同适配，减少外部供应链依赖，助力解决无锡本地整机装备“芯片外购”的现实难题。
在2026无锡集成电路创新发展大会上，江苏省端侧AI芯片供需对接暨2026无锡AI芯片新品发布会也同期举办。沐创、至讯创新、芯朋微、摩芯半导体、诚恒微等一批本土芯片企业集中亮出最新技术成果。
如果说端侧AI推理芯片是工业机器人、具身智能的“大脑”，工业级存储是保障运算稳定运行的“底座”，那么以无锡赛富乐斯光电科技有限公司等为代表的光电显示器件企业，则搭建起人机交互的 “视界窗口”。
工业机器人与具身智能想要完成抓取、检测、避障等复杂作业，首先要“看得见”周遭环境。不同于消费级场景，工业现场光线复杂、存在粉尘震动、电磁干扰，对感知硬件的亮度、响应速度、可靠性、功耗提出严苛要求。
扎根无锡的赛富乐斯光电，依托原创核心技术，面向工业端侧场景推出高性能微显示器件产品。在强光、复杂工业工况条件下，依旧可以输出高质量图像信息，为后端企业提供精准的信息显示。
“具身智能不是单靠一颗AI芯片就能跑通，感知、存储、算力、执行硬件必须协同一体。光电显示器件是机器人实现人机交互、可视化信息输出的重要载体。”赛富乐斯光电相关负责人表示，工业端侧竞争，是全硬件体系的比拼。缺少自主可控的核心光电显示器件，端侧AI芯片的算力价值就难以充分释放。
赛富乐斯光电落地无锡后，深度对接本地机器人整机、智能制造装备企业需求，推动自研Micro‑LED微显示模组与本土端侧推理芯片、工业存储产品开展联合适配调试，依托无锡的产业优势，加速打通具身智能硬件一体化验证链路，赋能工业机器人的人机交互场景落地。
先进封装：打通芯片量产落地关口
有了“大脑”“底座”“眼睛”，芯片设计、研发、配套完成后，先进封装是实验室样品转化为工业化可用器件、实现规模化量产的最后一道关键关卡。
“早期依靠人手人眼可以完成光器件贴装，但是当下的产品精度，已经是人无法触达的程度，必须依靠高精度自动化贴装设备，这是行业大势。”恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司项目总监黄振维告诉《瞭望东方周刊》，再优质的端侧AI芯片设计方案，没有高精度、高可靠的自主封装装备支撑，只能停留在试验阶段，无法落地工业场景。
恩纳基深耕先进封测装备研发制造，致力于核心设备国产替代，手握百余项授权专利。面对端侧AI芯片迭代快、产品规格多的特点，恩纳基智能设备具备高柔性特征，可快速完成工艺切换，既可以支撑企业小批量样品试制，也能够无缝衔接大规模量产。
“AI相关产品工艺迭代速度极快，以1.6T光模块为例，部分项目从方案定型到落地量产，最快可压缩至10个月。我们选择深度前置介入客户实验室阶段，提前捕捉未来量产制程需求。”黄振维说，“半导体装备行业开发周期很长，不是一锤子买卖，我们希望做客户的‘兄弟公司’，实现深度协同。”
2026年，恩纳基加码5亿元建设高端封装装备基地，持续放大技术与产能优势。工业端侧AI产业比拼的是全链条综合实力，依托无锡本土全产业链优势，目前，恩纳基已经与本地多家端侧AI芯片、感知芯片企业开展工艺协同调试，针对性优化封装流程，缩短国产端侧芯片样品验证、工艺迭代周期，降低企业对海外封装设备的依赖。
一条覆盖前沿技术储备、云端模型训练、端侧硬件配套、终端场景落地的完整产业链，在无锡正逐渐成型。
进入“十五五”，无锡为集成电路产业绘就清晰路线图：2030年集成电路产业规模向4500亿元迈进，相关领域综合竞争力全球位次稳步前移，先进封装技术能力进入全球前三。
围绕这个目标，无锡明确了五个发力方向：先进封装引领，构建长电科技、盛合晶微、华进半导体“铁三角”，抢占后摩尔时代制高点；制造扩容升级，保障华虹三期按期通线，推动设计业占比从28%提升到35%以上；装备材料突围，抢抓国家大基金三期窗口期，加速国产替代；光电融合培育，依托光子芯片“一谷两基地”打造第二增长极；生态体系升级，让更多创新成果在无锡从样品变成产品、从产品变成产业。
“我们曾专门梳理了产业链上下游配套关系，发现超过六成的本土企业之间有直接业务往来，这个数字还在上升。产业链完整不等于产业链强，从完整到强，在集成电路领域，无锡正在走通这条路。”无锡市工信局负责人说。
云边端协同生态：一种AI算力架构体系。云端，承担大模型训练、海量数据存储与复杂运算；边缘节点就近处理数据；终端设备负责采集数据、执行本地轻量化推理。三者分工配合、数据互通。