英特尔巨型晶圆厂，宣布量产计划

英特尔周三宣布，其位于亚利桑那州的Fab 62工厂已开始安装生产设备，该工厂有望在2028年底前实现量产。该公司还报告了其位于俄亥俄州的一号制造中心的进展，并确认已将高数值孔径极紫外光刻技术集成到大规模生产（HVM）中。与此同时，英特尔继续加大对美国领先工艺技术研发、先进封装和光掩模生产能力的投资，使其在竞争中保持领先地位。英特尔晶圆代工执行

副总裁兼首席技术与运营官纳加·钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）写道：“在美国制造的技术与真正意义上的美国制造的技术之间存在着重要的区别。区别在于将创意转化为可制造技术的研发过程。”

英特尔Fab 62工厂的框架结构建设早已完成；现在，该公司正着手安装生产设备。英特尔预计新工厂将于2028年底前投入运营，但尚未透露何时开始大规模量产以及将生产哪些制程节点。

尽管英特尔14A工艺节点曾被讨论为Fab 62工厂的潜在生产基地，但英特尔尚未正式将Fab 62工厂指定为Intel 14A的生产基地。同时，英特尔最初对Fab 62的规划与其目前的承诺存在重要区别。英特尔在亚利桑那州宣布建设Fab 52和Fab 62工厂时曾表示，这两座工厂将生产其最先进的工艺技术，包括Intel 20A（2纳米级）和18A（1.8纳米级）。随后，英特尔将Fab 52指定用于Intel 18A的生产。然而，Fab 62的用途至今仍未确定。

根据英特尔今年早些时候公布的制造工艺路线图，Fab 62 将能够生产采用 18A、18A-P 和 14A 工艺节点的芯片。英特尔目前在相邻的 Fab 52 生产 Intel 18A 芯片，而 Fab 62 则有可能容纳更多 Intel 18A 芯片产能，或者用于生产该公司的下一代 Intel 14A 工艺技术。然而，英特尔尚未确认其在该工厂的计划。

该工厂将成为英特尔的 Fab 62，这是英特尔位于奥科蒂洛园区的第六个大批量半导体制造厂，该园区几十年来一直是该公司的主要生产基地之一。

英特尔尚未透露Fab 62晶圆厂的计划晶圆加工产能，也未透露完成该工厂建设所需的资本支出。不过，生产设备的安装表明，该项目已超越了厂房建设阶段。这座新晶圆厂将扩大英特尔在亚利桑那州的生产规模，该公司目前已在该州生产尖端处理器，并运营先进的封装、组装和测试设施。

另一项值得关注的披露是英特尔对高数值孔径极紫外光刻技术的部署。英特尔是首家在其位于俄勒冈州希尔斯伯勒附近的D1X晶圆厂安装商用高数值孔径极紫外光刻机的芯片制造商，随后将该设备集成到大规模生产流程中，用于生产其Panther Lake和其他芯片。

位于俄勒冈州罗恩勒庄园的戈登·摩尔园区是英特尔研发其最先进的逻辑工艺技术并启动最新处理器量产的基地。在D1X工厂使用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术为Panther Lake CPU生产特定芯片单元，对于这家研发工厂而言可谓天作之合，因为这有助于英特尔更好地了解这些光刻系统的工作原理。与此同时，尽管英特尔尚未明确证实，但目前看来，高数值孔径极紫外光刻机和低数值孔径极紫外光刻机所生产的电路相同，因此，使用下一代光刻系统并不一定比现有光刻机具有显著优势。

英特尔位于俄亥俄州新奥尔巴尼的“俄亥俄一号”制造基地也取得了进展。近日，建筑工人在该基地的首个半导体制造厂安装了首个大型结构桁架，这标志着该公司在该州制造业务发展的一个里程碑。该项目显然是英特尔长期战略的重要组成部分，旨在未来数年内利用尖端工艺技术扩大国内芯片生产规模。

遗憾的是，英特尔并未提供俄亥俄一号工厂的最新建设进度表，也未透露首座晶圆厂预计何时投产。此外，英特尔也未透露该工厂最终将采用何种工艺技术，以及预计的产能。因此，尽管建设仍在继续（这无疑是个好消息），但此次公告并未明确说明俄亥俄一号工厂何时才能真正为英特尔的产能做出贡献。

除了在美国拥有领先的制造能力外，英特尔还持续投资于先进的封装技术。俄勒冈州是该公司先进逻辑和3D互连技术的主要研发中心，而亚利桑那州则负责先进封装的研发、组装和测试。英特尔利用其位于新墨西哥州的工厂生产复杂的多芯片处理器，这些处理器均采用先进的封装技术——从最初的EMIB封装到下一代EMIB-T和Foveros技术。

此外，英特尔最近在加利福尼亚州圣克拉拉破土动工兴建一座新的光掩模制造厂。这座新工厂将成为英特尔在美国供应链的重要组成部分，因为该公司将成为美国唯一一家完全在美国本土研发和生产采用最先进制程工艺芯片的芯片制造商（三星和台积电目前在美国都缺乏最先进工艺的研发能力；它们在美国没有自己的光掩模工厂，而且三星已经放弃了在德克萨斯州建设先进封装工厂的计划）。当然，英特尔在很大程度上依赖于来自欧洲的设备和来自日本的材料，但即便其主要竞争对手在美国产能方面投入数千亿美元，英特尔仍然保持领先地位。

为了凸显其在美国的供应链优势，英特尔披露，其在美国的业务涉及遍布49个州的4500多家供应商，年度国内支出超过290亿美元。该公司强调，要保持在美国半导体行业的领先地位，不仅需要晶圆制造能力，还需要研发、工艺开发、先进封装技术以及完善的供应链。

（来源：编译自tomshardware）