AI浪潮下，高端PCB如何筑牢算力基础设施？

围绕这些变化，由半导体行业观察主办的“算力筑基·板载未来——PCB赋能算力基础设施高质量发展论坛”将于10月27日下午在深圳国际会展中心（宝安）Hall 6开幕式/论坛区举行。论坛将以PCB为切入点，连接存储、AI云、先进封装与算力通信等产业环节，探讨高阶PCB在新一代算力基础设施中的技术价值与产业机遇。

在讲高端PCB发展前，我们不妨先从算力系统出发。

在AI服务器中，GPU负责计算，存储系统支撑数据供给，先进封装影响芯片集成与互联方式，服务器和云平台则将这些能力组织起来。PCB贯穿其中，承担芯片与存储、板卡与系统之间的连接任务。随着硬件架构变得更加复杂，PCB设计必须与上游器件和下游系统同步演进。

首先是存储与板级互联。大模型训练和推理持续推高数据吞吐需求，存储器件的性能提升，需要与PCB的信号完整性、互联密度及系统设计相匹配。如何减少传输损耗、满足高速连接要求，并兼顾长期运行的稳定性，是存储与PCB协同面对的现实课题。

其次是先进封装带来的互联变化。Chiplet通过多芯粒集成拓展芯片设计空间，CPO则探索光学器件与交换芯片的紧密集成，以应对不断增长的带宽需求。芯片内部、封装内部与板级系统之间的互联关系正在发生变化，PCB及相关载板也需要适应新的设计和制造要求。

再向下游延伸，AI云平台和算力通信决定了这些硬件能力如何投入实际应用。万卡集群的运行，不仅考验芯片的计算性能，也考验存储、网络与服务器之间的协同效率。PCB的连接能力最终需要服务于整机运行和集群稳定性，这也让底层硬件设计与云端应用需求之间建立起更直接的联系。

而本次PCB赋能算力基础设施高质量发展论坛，将围绕这些关键环节展开五场主题演讲，从产业投资、工业存储、AI云、先进封装和算力通信等角度，呈现PCB所处的产业链如何共同适应算力升级。

五场演讲覆盖产业趋势、存储、云平台、先进封装和通信，讨论的切入点各不相同，却共同指向算力基础设施的系统性升级。PCB作为连接底层器件与整机系统的重要载体，也由此成为观察不同技术环节如何协同演进的一条线索。

AI算力的增长，正在推动底层硬件不断突破原有的性能边界。芯片提供计算能力，存储保障数据供给，先进封装探索更高效的集成方式，通信网络支撑大规模资源互联，而PCB将其中许多关键器件连接起来，承载着信号传输与系统运行的基础需求。

因此，高端PCB的发展空间，既来自算力基础设施扩张带来的需求增长，也来自整套硬件系统对互联性能和可靠性的持续要求。材料、工艺与制造能力的提升固然重要，与存储、封装、服务器及通信环节的协同同样不可或缺。

10月27日，“算力筑基·板载未来——PCB赋能算力基础设施高质量发展论坛”将在深圳国际会展中心（宝安）举行。届时，来自产业分析、存储、AI云、先进封装与通信领域的嘉宾将齐聚现场，聚焦高阶PCB、存储、封测、服务器、云算力关键环节，共同解码算力基础设施底层变革，捕捉硬件产业新机遇。

期待与行业同仁现场相见！