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从新到旧
中金研究院2026年四季度宏观研讨会 “全球再平衡下的中国经济：新范式与新产业”在泰国曼谷成功举办
10月13日，中金研究院2026年四季度宏观研讨会——“全球再平衡下的中国经济：新范式与新产业”在泰国曼谷成功举办。
未分类当具身智能进入半导体制造，库卡做对了什么？
库卡将在2026中国国际工业博览会上举办了AI，具身而至——库卡“开天 KAl”智能平台暨新品发布会，带来多款创新产品与解决方案，其中对外展示复合机器人半导体搬运解决方案，回答一个现实问题：具身智能，究竟如何走进要求严苛的半导体产线中？
未分类英特尔前CEO：HBM，太糟糕了
半导体行业观察：英特尔前CEO再次抨击HBM内存架构存在缺陷，尽管他承认这是“我们目前能得到的最佳方案”。与此同时，由于HBM产能持续增长而DRAM产能下降，南亚半导体重申DRAM短缺将持续到2028年初。
未分类0.7nm芯片，新里程碑，全球首创！
半导体行业观察：今年早些时候，IBM发布了全球首款0.7纳米制程芯片技术。该技术基于全新设计的晶体管架构，通过纳米片层叠而成的纳米堆叠结构，突破了在给定面积内集成更多晶体管的空间限制。
未分类芯片缺货蔓延，重创消费电子
半导体行业观察：AI基础设施投资持续升温，正在给半导体产业链带来一轮不同于以往的供需变化。从HBM、企业级SSD，到MLCC、电源管理芯片和高端PCB，越来越多的关键元器件面临需求激增与供应紧张的双重压力。
未分类桥接技术，引领下一代大尺寸封装
半导体行业观察：全球半导体行业协会 SEMI 在 10 月 12 日于旧金山举行的 2026 年西部半导体展 (Semicon West 2026) 前的新闻发布会上宣布，桥接技术将推动下一代大尺寸半导体封装的发展。
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