美光宣布，跳过4F²，直接跳向3D DRAM
半导体行业观察：尽管中国竞争对手最近宣布在4F²存储技术设计方面取得了突破，但美国芯片制造商美光科技（Micron Technology）并没有计划转向该技术。
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从新到旧
英伟达也要入局3D DRAM？
半导体行业观察：据韩媒报道，已被英伟达实际收购的人工智能半导体公司Groq正计划将一种三维堆叠式DRAM封装技术应用于下一代芯片。此举被解读为Groq试图通过摆脱目前以SRAM为中心的芯片设计（SRAM速度快但容量小）来大幅提升芯片容量。
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