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华为下一代麒麟芯片，已就绪！

半导体芯闻：10月13日，华为在上海练秋湖研发中心举行媒体沟通会。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余透露，下一代麒麟2027芯片已经就绪，目前所有测试结果均符合预期。