10月20日晚间，A股半导体产业链多家上市公司发布第三季度业绩相关公告。
内存接口芯片龙头澜起科技公告称，预计2026年第三季度归母净利润为12亿元至13亿元，同比增长153.6%—174.7%。其中，互连类芯片产品线销售收入约为20.47亿元，同比增长约49.3%，环比增长约20.9%，预计今年第四季度相关产品需求将进一步提升。基于上述数据，公司第三季度净利润预计环比增长4%—13%，或创下单季度历史新高。
关于业绩增长原因，公司表示，随着AI推理及Agent应用快速发展，服务器CPU需求持续增长，并进一步带动内存模组及内存互连芯片整体需求量上行。2026年第三季度，公司依托行业龙头地位，DDR5内存接口及模组配套芯片出货量大幅增加，DDR5第三、第四、第五子代RCD芯片出货占比进一步提升，推动公司经营业绩同比大幅增长。
碳化硅龙头天岳先进公告称，前三季度实现营业收入15.59亿元，同比增长40.22%；归属于上市公司股东的净利润2721.62万元，同比增长2330.24%。第三季度实现营业收入6.46亿元，同比增长102.89%；归属于上市公司股东的净利润8583.29万元，同比扭亏为盈。AI服务器高压电源成为核心新增需求，叠加光储、大功率超充需求释放，多下游协同拉动衬底出货规模增长，实现营收同比提升。
电子特种气体供应商中船特气公告称，第三季度营业收入为12.19亿元，同比增长114.88%；归母净利润为3.13亿元，同比增长362.79%。业绩增长主要系报告期内，人工智能等新一代信息技术的发展，提升了市场对先进芯片等硬件需求，带动公司营业收入增长；同时营业收入和毛利率增长带动利润增加。
磷化铟龙头云南锗业公告称，第三季度营业收入为6.32亿元，同比增长134.61%；归母净利润为1.02亿元，同比增长2642.24%，并获“牛散”章建平大举增持。
除上述公司外，包括沐曦股份、长鑫科技、源杰科技、德明利在内的A股半导体企业于第三季度均实现业绩倍增或同比大幅扭亏。
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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道
编辑丨张嘉钰