美光台湾工厂宣布罢工，HBM供应链再添变数

10月20日消息，据路透社报道，美国存储芯片巨头美光科技（Micron Technology）在中国台湾地区的劳资争议进一步升级。美光桃园工厂工会宣布，将于10月22日启动为期一天的声援式罢工，以支持台中工厂工会与公司就员工奖金及利润分配制度展开的新一轮谈判。

此次罢工恰逢美光与台中工会举行第二次劳资调解会议。桃园工会表示，希望通过实际行动向公司施压，要求美光提出具体、透明且长期有效的利润分享方案。

据了解，此次劳资争议的核心并非单纯要求提高一次性奖金，而是员工希望建立与企业经营利润直接挂钩的长期分红机制。

此前，美光工会曾提出，希望公司将全球营业利润的15%用于员工利润分享，并建立更具透明度的分配制度。

今年9月，美光宣布2026财年员工奖励计划，符合条件的台湾地区员工可获得100万新台币现金奖金，整体奖励最高相当于68个月薪资。然而，工会认为，一次性奖励无法取代制度化的利润分享机制，双方因此始终未能达成共识。

事实上，美光与桃园工会之间的争议已经持续数周。9月21日，双方第二次劳资调解宣告破裂。10月初，桃园工会通过罢工投票，正式取得合法罢工权。

与此同时，美光台中工会仍在与公司进行协商，尚未启动罢工投票。10月22日的调解结果，也将成为判断后续劳资争议是否进一步扩大的关键节点。

针对此次罢工计划，美光回应称，公司尊重员工依法享有的权利及相关法律程序，将继续听取员工意见，并与桃园、台中两地工会保持建设性对话，寻求双方均可接受的解决方案。

值得注意的是，此次劳资争议发生在全球存储芯片供应持续紧张的背景下。

美光是全球主要DRAM及高带宽存储器（HBM）供应商之一，台湾地区也是其重要的存储芯片制造与先进封装基地。随着AI服务器需求快速增长，HBM已经成为美光重点发展的产品领域。

数据显示，美光在台湾地区雇员约1.5万人，在当地累计投资超过1.6万亿新台币（约490亿美元）。其台湾业务涵盖DRAM制造及HBM相关产能，是全球存储供应链的重要组成部分。

今年10月，美光还在台中启用了新的先进封装测试设施。公司此前透露，受AI需求推动，该设施相关产能已被预订至2027年。

因此，此次罢工事件也引发外界对存储芯片供应链稳定性的关注。

不过，截至10月20日，桃园工会计划中的行动以一天为期，具体参与人数及对工厂生产运营的影响尚不明确，美光也尚未披露相关生产调整安排。

在全球AI算力基础设施持续扩张、存储芯片供需偏紧的背景下，美光此次劳资谈判的进展，以及罢工是否影响实际生产，将成为市场接下来关注的焦点。

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