财联社公众号文章

【风口研报】AI重写PCB价值坐标,这家高多层龙头不仅业绩显著放量高增,并持续加大资本投资以及技改扩产,分析师大幅上调业绩预测

财联社

公众号 · 1931 篇文章

在英伟达RubinUltra等新一代架构中,AI服务器正推动PCB从传统的“连接板”变成决定算力性能的“核心互联介质”。分析师看好公司作为高多层龙头,技术上聚焦高端,技改与新项目建设同步推动产能规模稳步增长,有望深度受益AI产业PCB升级趋势。

前往微信阅读全文

内容来自公众号,可前往微信查看原文。

查看作者的更多文章 →订阅更新、RSS 与阅读指南 →