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从新到旧
思科发布一颗交换芯片:,224G SerDes,速度达51.2 Tbps
半导体行业观察:思科于 2026 年 10 月 12 日在圣何塞举行的 OCP 全球峰会 2026 上 发布了面向开放式 AI 基础设施的新型网络芯片、系统和光模块,其中包括 51.2T 机架顶部交换芯片、
未分类将32768 个CPU核心塞进一个机架,AMD重磅发布!
半导体行业观察:AMD 正在扩展其机架级 AI 产品阵容,推出了一款专为运行 AI 智能体(AI agents)而设计的方案,提供纯 CPU 配置或 CPU/GPU 混合部署选项,并支持液冷或风冷散热方式。
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