存储芯片巨头，正在签10年长约

“如果客户开始要求签订10年的供应协议，你怎么还能对存储芯片持悲观态度？”

这是韩国大信证券（Daishin Securities）在最新报告中的一句判断。在AI数据中心建设持续加速的背景下，存储行业正在出现一个过去极少见的现象：越来越多头部客户不再满足于季度或年度采购，而是提前锁定未来五年，甚至十年的HBM和DRAM供应能力。

据Daishin Securities披露，三星表示，目前几乎每一位主要客户都在主动寻求签署多年期供应协议，原因并非为了获取更低价格，而是担心未来需要时无法获得足够的存储容量。对于AI基础设施运营商而言，GPU可以扩容，服务器可以采购，但如果HBM等关键存储供应不足，整个数据中心的部署节奏都可能受到影响。

目前，三星已经与5家主要数据中心客户完成长期供应协议，并即将与另外5家大型AI客户敲定交易。更值得关注的是，三星约70%的存储芯片生产能力已经被纳入长期合同，供应周期一直覆盖至2031年。这意味着，未来数年的大部分先进存储产能，实际上已经提前被头部客户锁定。

与以往行业景气时期常见的“意向预订”不同，这些并不是可以轻易取消的软性订单。Daishin Securities指出，这类长期协议通常包含预付款、最低采购承诺以及价格底线等核心条款，既保证客户获得稳定供应，也帮助三星降低未来市场价格波动带来的风险。其中，价格底线意味着即便市场进入下行周期，合同价格仍受到一定保护，而采购承诺则要求客户履行约定采购数量。

报告还透露，三星已经收取了这些长期合同约四分之一金额的定金，这进一步提高了订单的确定性，也反映出客户对于未来产能的争夺已经从“预留名额”进入真正的资本绑定阶段。

这些协议的设计也颇具战略意味。多数合同以五年为初始期限，并采用每年续签的滚动机制，使三星能够持续更新未来五年的需求预测，同时不断向后延伸产能规划。Daishin Securities表示，三星目前已经开始与部分客户讨论2031年的供应规模，而部分AI客户甚至提出希望签订最长10年的供应协议。

对于周期性极强的存储产业而言，这是一个相当罕见的信号。企业几乎不会提前十年锁定标准化半导体产品，除非他们相信未来供应能力本身将成为一种战略资源。随着AI模型参数规模不断增长、数据中心持续扩容，HBM和高性能DRAM正逐渐从普通元器件转变为决定算力建设速度的关键基础设施。

需求之外，三星自身的技术进展也让这轮长期订单更具意义。Daishin Securities预计，三星将在明年重新夺回HBM市场最大份额，主要受益于更广泛的客户覆盖、HBM价格上涨，以及1c DRAM良率提前提升至约80%。

良率提升意味着，在相同晶圆制造能力下，三星能够生产出更多可用的DRAM芯片，不仅提高产能利用率，也能够有效降低单位制造成本，并改善整体利润率。对于HBM这样高度依赖先进DRAM堆叠的产品而言，底层DRAM良率的提升往往直接决定最终产品的供货能力和盈利水平。

Daishin Securities进一步预计，随着盈利能力持续改善，三星还将加强2027至2029年的资本回报政策，包括提高股息以及实施潜在的股票回购。

当全球头部AI客户开始讨论2031年的存储供应，并主动提出签订最长10年的采购协议时，这场竞争的焦点或许已经不仅是谁拥有更先进的HBM技术，而是谁能够在未来十年持续提供稳定、可预测的大规模存储产能。

（来源：内容来自半导体行业观察综合）