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字节跳动洽购联发科定制芯片；英飞凌与Wolfspeed签署200 mm碳化硅晶圆供货协议

前三季度我国工业机器人产量同比增长29.1%国家统计局副局长毛盛勇在国新办新闻发布会上说，前三季度我国装备制造

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前三季度我国工业机器人产量同比增长29.1%

国家统计局副局长毛盛勇在国新办新闻发布会上说，前三季度我国装备制造业和高技术制造业支撑明显，工业机器人产量同比增长29.1%，3D打印设备、锂离子电池产量同比分别增长62.5%、39.5%。

英飞凌与Wolfspeed签署200 mm碳化硅晶圆供货协议

英飞凌科技股份公司与Wolfspeed Inc新签署了一项关于200 mm碳化硅（SiC）晶圆的多年期供货协议，双方原有供货关系将从150 mm衬底技术转向200 mm衬底技术。碳化硅半导体已成为推动全球低碳化进程中电气化与能效应用的关键赋能技术，应用场景从电动汽车、可再生能源系统，一直延伸到AI数据中心电力基础设施。该协议将直接支持英飞凌向200 mm碳化硅制造转型，巩固其全球功率半导体领域的领导者地位，增强供应链韧性，为碳化硅增长战略奠定坚实基础。

英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski表示，碳化硅是能源转型的核心，确保200 mm衬底的高质量和供应稳定性，对于践行我们对客户的长期承诺至关重要。基于双方长达20年的供货合作关系，该协议进一步拓宽了我们200 mm大规模制造的强大供应基础。这将帮助我们的客户强化供应链安全，并提供更大的灵活性和可扩展性，支持英飞凌未来增长。

玄铁芯片目前已经稳定出货超 60 亿颗

近日，阿里达摩院首席科学家孟建熠表示：迄今，玄铁芯片目前已经稳定出货超 60 亿颗。

玄铁是阿里巴巴达摩院旗下 RISC-V 处理器 IP 品牌，包含 C、E、R 等系列。其中 C 系列面向高性能应用及 AI 增强，R 系列面向高可靠实时场景，E 系列面向低功耗高能效的嵌入式与智能终端，XT-Link 系列则面向多核多簇一致性互联。数据显示，2024年，玄铁处理器累计出货量首次突破 40 亿颗，并牵头成立了“无剑联盟”。

根据 Omida 预测，至 2030 年，全球 RISC-V 处理器年度出货量每年增长近 30%，2030 年在全球处理器出货份额将达到约 25% 的市场占有率。

据悉，阿里达摩院还在会上发布首个车规增强 E908A 芯片。

字节跳动洽购联发科定制芯片

据报道，字节跳动正与联发科就采购数据中心定制芯片进行深入谈判，相关芯片将用于字节跳动的数据中心，联发科预计将向其供应一定数量的专用集成电路（ASIC）。若交易达成，字节跳动有望成为联发科继谷歌之后的第二家大型ASIC客户。

Marvell预测，2023年全球数据中心AI算力芯片总市场约420亿美元，其中定制ASIC约66亿美元、占比16%；到2028年，定制ASIC市场规模将增至429亿美元，占比升至25%，年复合增速约45%；同期总市场规模约1720亿美元，年复合增速约32%。

国产卫星互联网首次实现北极、南极、青藏高原联网通信

据新华社从正在执行中国第 16 次北冰洋考察任务的“极地”号获悉，该船已完成国产卫星互联网北极航线准业务化应用测试，本航次首次成功开展北极、南极、青藏高原联网通信验证，打通了全球通信“最后的盲区”。

此外，在中国极地研究中心（中国极地研究所）等单位的共同努力下，本航次在“极地”号、秦岭站、西藏拉萨湖、北海局视频连线中，语音画  面清晰流畅，实现了国产卫星互联网全球低时延高带宽通信，验证了国产卫星互联网通信系统在极端低温、高海拔、强风沙、冰雾等多元恶劣环境下运行的稳定性，打通了全球通信“最后的盲区”。

此外，本航次首次实现国产卫星互联网极地远程在线医疗保障。针对航次中考察队员突发不适情况，利用国产卫星互联网宽带网络与青岛市相关医院及专家开展船岸高清视频会诊，及时对队员病情进行综合研判。

研究人员开发 AI 系统：可通过 Wi‑Fi 信号识别隐藏手枪

瑞典国防研究局（FOI）的一组 AI 研究人员开发出一套 AI 系统，能够利用 Wi‑Fi 信号识别隐藏的手枪，可以作为可见光摄像头、笨重金属探测器之外的非侵入式替代方案。相关论文于 10 月 13 日发布在 arXiv 平台，这套名为 WiFireNet 的系统，通过分析物体对环境 Wi‑Fi 信号造成扰动所产生的信道状态信息（CSI）完成识别。整套系统由 Wi‑Fi 发射端、接收端以及 WiFireNet 人工智能模型构成。

该系统目前仍处于实验阶段，研究团队规划了后续优化路线。原型机采用经过改造的老旧 1999 年 IEEE 802.11a 无线标准来验证原理。下一阶段将采用 Wi‑Fi 7、Wi‑Fi 8 现代无线网络，获取分辨率更高的信道状态信息，提升检测性能。研究团队将项目开源，放出代码、模型和数据集，推动该领域后续研究。

联合光电Micro-LED光机已实现规模化出货

近日，联合光电在投资者关系活动中指出，公司Micro-LED光机已实现规模化出货，目前单色绿色光机仍是市场主流应用方案，三色光机则处于小批量导入阶段。

联合光电已掌握高端Micro-LED光机的研发与量产能力，同时具备AR眼镜整机制造能力。目前，公司已为逸文科技、大朋、谷东、光粒、迈测等多家工业级及消费级AR眼镜客户提供服务，并与其他行业头部客户保持合作对接。

针对三色光机业务的发展情况，联合光电表示，当前绿色光机的产能及出货量表现较好，预计2027年将进一步提升。 相比之下，三色光机尚未进入大规模应用阶段。公司预计，随着三色光机应用场景逐步普及、下游客户开始批量采用，相关业务有望进一步增长。财务方面，

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