三星和博通，重磅合作

文章摘要

半导体芯闻：三星电子（以下简称“三星”）于2026年8月25日（韩国时间）宣布，将扩大与博通在人工智能存储器和晶圆代工技术领域的战略合作。两家公司预计，到2030年，双方在存储器/晶圆代工领域的合作规模将超过2000亿美元。

正文暂不可用。