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图片来自视觉中国
华为交出韬(τ)定律量产答卷。9月7日,华为发布首款采用韬(τ)定律逻辑折叠(LogicFolding)技术的麒麟9050 Pro芯片,首发搭载于同日发布的新款三折叠手机HUAWEI Mate XT 2非凡大师上,标志着该芯片已实现量产,且华为国产供应链产能瓶颈有所缓解,其性能水平有待后续市场验证。
麒麟芯片上次在华为发布会亮相是在2025年9月,同样首发搭载于三折叠屏手机Mate XTs上,在此之前,麒麟芯片沉寂超过4年。
华为常务董事、终端BG董事长余承东在发布会上介绍,麒麟9050 Pro是华为史上最强性能的芯片,通过软、硬、芯、云协同,整机性能较上代提升42%。
5月25日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布半导体行业演进的新型理论韬(τ)定律,提出应在器件、电路、芯片和系统四层面协同优化以提升芯片性能。她还公布了麒麟芯片未来三年的路线规划,称后续代际芯片均采用逻辑堆叠技术,性能大幅提升。她表示,到2031年,华为基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
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