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半导体新股,上市次日大跌

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截至今日收盘,粤芯半导体跌11.70%,报34.26元/股,较上市首日创下的盘中高点回撤超23%,市值为986亿元,跌破千亿。

10月13日,粤芯半导体在深交所创业板挂牌,这家成立于2017年、坐落于广州黄埔中新知识城的12英寸晶圆代工企业,同时创下创业板三个"首单"——适用创业板第三套上市标准、首家12英寸晶圆制造企业、深市首单新股发行约定限售项目。

2023年至2025年,公司营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元,年均复合增长率高达57.30%,其间,经营活动现金流量净额持续为正,2025年产能利用率提升至96.38%。产品结构同步优化,工业控制及汽车电子领域年均复合增长率超过120%,收入占比突破20%,公司正从消费级晶圆代工向工业级、车规级迭代。截至2026年5月末,公司在手订单15.33亿元;2026年一季度晶圆代工出货量同比增长62.20%。

广发证券担任该项目的独家保荐机构和主承销商,是自2022年开始服务粤芯半导体。项目从申报受理至成功上市历时10个月,广发证券称,本次保荐粤芯半导体登陆创业板,是公司服务国家集成电路战略、支持广东“强芯”工程和粤港澳大湾区产业升级的又一生动实践。

整体来看,粤芯半导体上市有三层意义:制度层面,未盈利创新企业的上市通道被再度验证;产业层面,创业板集成电路上市公司生态由此补上晶圆制造一环,与既有的芯片设计、封测、设备材料企业形成互补;机制层面,约定限售与超额配售选择权的组合,为新股发行定价机制改革提供了新样本。

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