1.【华为徐松余：麒麟9050系列芯片已经成功量产】在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。麒麟9050系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步，开启了麒麟芯片未来10年新征程。（上证报）

2.【应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划投资约50亿美元】当地时间10月12日，应用材料公司在美国加州硅谷揭幕“设备与工艺创新及商业化中心”（EPIC），旨在打造全球规模最大的协作式半导体工艺技术与制造设备研发设施之一。该中心计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元，主要开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发。台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。（界面新闻）

3.【NTT Data考虑为Anthropic在日本建设数据中心】据报道，日本电信巨头NTT旗下NTT Data正处于同Anthropic洽谈的最后阶段，计划在日本大阪建设一座数据中心，成本最高可达1万亿日元（约合63亿美元）。该数据中心的电力接入容量最高可达500兆瓦，预计最早于2028年开始部分运营。报道称，双方计划在2026财年结束前签署协议。（东方财富网）

4.【马斯克披露Terafab芯片工厂规划：每年制造和测试10款芯片】10月13日消息，马斯克透露了他对Terafab芯片工厂的规划图景，称特斯拉和SpaceX的目标是在Terafab位于美国得克萨斯州的Giga Texas研究工厂每年制造和测试约10种芯片设计，以加快开发过程。他补充称，团队可以快速测试芯片，制作新的光刻掩模，然后制造另一个版本，而无需中断迭代周期。他还强调，虽然不知道怎么制造芯片，但他们会找到办法，只是实现这些目标可能需要数年时间。（财联社）

5.【三星计划扩充AI内存与存储战略】三星电子周二公布下一代内存与存储技术战略，旨在提升人工智能基础设施的性能。这家韩国芯片厂商在旧金山开幕的2026年开放计算项目全球峰会上发布相关方案。三星提出提升AI基础设施性能的三大核心技术方向：高性能内存、基于CXL的内存扩展技术，以及搭载新一代固态硬盘（SSD）的数据存储与管理解决方案。三星企业副总裁、应用工程团队负责人沈浩俊进行主题演讲。沈浩俊表示：随着AI模型体量持续增大，推理所需的数据与键值缓存规模不断膨胀。要提升AI系统性能，除内存带宽之外，内存扩容与数据存储技术的重要性正持续上升。他补充，三星正从研发早期阶段就加强与全球客户及合作伙伴的联合设计与技术验证，对整套AI系统做全栈优化。三星还计划在本次峰会与超威（AMD）联合展示基于CXL的内存扩展方案，提供解决现有系统内存容量瓶颈的技术路径。（新浪财经）

6.【重复使用火箭将在中国航展展出】本届中国航展，中国航天科技集团按照“进出空间、利用空间、探索空间、天空地一体化防务、低空经济”五大主题联动布展。新展品占比预计达70%以上，CZ-10B、海上网系回收装置等展品均为首次亮相，将是“一重一重”火箭（重型运载和重复使用火箭）在航展上的最大规模展出。（央视军事）

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