记者丨冉黎黎
编辑丨张星
10月22日,工业和信息化部等八部门印发《产业基础能力提升“十五五”规划》(以下简称《规划》)。
据了解,这是行业内首次向社会发布的产业基础领域规划文件。《规划》提出,到2030年,产业基础薄弱问题明显缓解,技术创新能力、自主可控能力、优质产品供给能力全面提升。在重点任务方面,《规划》围绕自主可控能力、创新能力、产业技术基础体系、质量水平、企业核心竞争力、基础产品推广应用、发展生态7个方面进行了具体部署。
受访专家指出,《规划》的发布把产业基础的长期性和战略性“公共化”,让企业、资本、地方都看到一张稳定的中长期路线图。在布局逻辑方面,《规划》贯穿的是“统筹补短板、锻长板、布前沿”三条线并行,“布前沿”被正式纳入产业基础的核心议程。这意味着产业基础政策不再只是追赶逻辑,而是同时承担“定义下一代基础产品”的主动布局功能。产业基础的竞争,正在从“有没有”转向“强不强、前不前”。
产业基础的中长期路线图
《规划》提出了“1+4”的发展目标,即“1个总目标”+“4个子目标”。
“1个总目标”为:到2030年,产业基础薄弱问题明显缓解,技术创新能力、自主可控能力、优质产品供给能力全面提升,产业基础能力总体进入国际先进行列,为构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系提供有力支撑。
“4个子目标”包括:一是基础产品质量水平明显提高;二是形成一批引领整机创新的关键基础产品和若干具有国际影响力的知名品牌;三是新培育一批产业基础领域制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业;四是支持产业基础长效发展的投入机制更加健全。
北京市人民政府参事室特约研究员、北京市政协经济委员会副主任李志起指出,“1个总目标”定的是方位,到2030年“总体进入国际先进行列”,这不是单项突破,而是把产业基础从“保障供应”提升到“支撑先进制造业体系”的战略层级。“4个子目标”则分别锁定了质量、整机牵引、企业主体、投入机制四个支点,本质上是把“基础能力”拆解为可考核、可落地的四根柱子。
据了解,这是行业内首次向社会发布的产业基础领域规划文件,背后有何考虑?
李志起认为,产业基础比较重要,但公众感知弱、资本耐心低。行业内首次向社会发布,背后首要考虑或是把产业基础的长期性和战略性“公共化”,让企业、资本、地方都看到一张稳定的中长期路线图。更深一层,是在做一个预期管理动作:产业基础投入周期长、回报慢,单靠文件在体制内循环,很难撬动社会资本和企业的长期决策;向社会发布,本身就是在释放“这个领域有持续制度供给”的信号,为“长效投入机制”子目标创造外部条件。
进一步来看,21世纪经济报道记者从工信部方面获悉,基础产品是支撑重大技术装备和重大工程的“小家伙”,普遍存在“小、散、隐”的特点:“小”即单一细分市场规模较小,单个产品价值量较小,但技术含量高;“散”即品类繁多,产品分布于产业链多个环节,生产布局较为分散;“隐”即深嵌于装备或系统内部,一旦被断供则直接影响重大装备制造。
工信部方面表示,提升产业基础能力是增强制造业长期竞争力、推动制造业由大变强的关键所在,也是加快建设现代化产业体系、实现更高水平自立自强、进而赢得全球产业竞争与合作主动权的关键所在。在日趋激烈的全球综合国力竞争中,实现制造业加快向中高端迈进的目标,产业基础是绕不过去的坎。
从国际看,人工智能、生物制造、量子计算等前沿技术加速发展,新的基础理论、基座模型、基础材料、技术架构呈现全链条、集群式突破态势,必须牢牢把握技术演进的重大机遇,才能在新一轮科技革命和产业变革中占据先机、赢得主动。
从国内看,我国经济已转向高质量发展阶段,供给侧结构性改革深入推进,产业和消费双升级步伐加快,对加快提升产业基础能力提出了更为迫切的要求。
加强前沿技术创新布局
《规划》围绕自主可控能力、创新能力、产业技术基础体系、质量水平、企业核心竞争力、基础产品推广应用、发展生态7个方面部署22项重点任务。
其中,在增强产业基础创新能力方面,《规划》提出,加强产业基础前沿技术创新布局。瞄准量子科技、生物制造、氢能和核聚变能、脑机接口、具身智能、第六代移动通信(6G)、深空深海深地极地等前沿领域,按照“场景牵引、基础先行”的思路,前瞻布局一批关键基础产品创新任务,提升原创性、颠覆性基础技术和产品供给能力。
李志起指出,《规划》一次性列出量子科技、生物制造、氢能和核聚变能等方向,战略意图不在于让产业基础部门去“主导”这些前沿产业,而在于防止未来产业出现“整机跑在前面、基础产品空心化”的结构性风险。“场景牵引、基础先行”这个提法很关键,前沿产业的竞争最终会落到关键基础产品上——传感器、材料、工艺、核心部件、基础软件。如果基础产品不提前布局,未来产业做得再热闹,根基仍然可能受制于人。这是用基础能力的“提前量”去换未来产业竞争的“主动权”。
同时,记者注意到,在推动人工智能赋能产业基础创新上,《规划》没有停留在“用AI辅助”,而是强调“智能原生”。
《规划》提出,加强产业基础领域通用大模型和行业大模型研发布局,推动工业机理与智能体决策模型融合,发展智能原生的基础产品,培育模型即服务、智能体即服务等新业态。加快人工智能在产品研发、设计仿真、中试验证、生产运营等全环节落地应用,提升过程管理、分析预测、决策执行智能化水平,加快产业基础创新迭代。
李志起指出,“辅助”是在既有产品逻辑上加一层智能功能;“原生”是把智能体决策能力嵌入基础产品的内核,让产品从设计之初就以“感知—决策—执行”一体化为架构前提,同时催生“模型即服务、智能体即服务”的新业态。这意味着基础产品的竞争力评价标准会发生位移:不再只看精度、寿命、可靠性这些经典指标,还要看它在动态场景中的自主决策与自适应能力。对产业基础而言,这是一次产品范式的升维,也是“十五五”期间最值得企业提前卡位的变量。
此外,《规划》提出,围绕产业发展共性需求布局一批中试平台,对标国际先进水平提升工程开发、设计验证、工艺改进、放大熟化、性能测试、样品试制等中试服务能力,推动“未定型”产品首试用,带动突破一批关键基础产品,形成系列标准和解决方案。培育一批掌握独门绝技的专精特新“小巨人”企业、高新技术企业和制造业单项冠军企业,打造大中小企业融通创新、协同发展的生态。加大基础产品应用政策引导和支持力度。完善首台(套)、首批次、首版次应用政策。建立用户企业采购应用创新产品容错机制,加大应用力度。
从电子元件行业来看,中国电子元件行业协会副秘书长李锋表示,未来五年,人工智能、航空航天、新能源、具身智能、新一代通信技术蓬勃发展,为电子元器件产业带来巨大的市场增量,同时,也对产业链供应链韧性提出了更高的要求。《规划》的印发,对聚力做强基础电子元器件产业、夯实产业根基、培育新质生产力具有重大战略意义。全行业将依托规划引导,加快攻关一批适用于新兴产业与未来产业的高可靠、高频高速、小型集成化的高端电子元器件,持续补齐产业链薄弱环节,推动材料、工艺、装备、验证全链条协同创新,构建自主可控、安全高效的产业体系,为新型工业化、制造强国建设筑牢电子产业底座。
总体来看,李志起指出,《规划》的系统性已经很强,但产业基础的根本规律不会因为规划层级高就改变,它仍然是长周期、高不确定性、正外部性极强的领域。下一步真正的考验不在于文件本身,而在于两件事:一是“长效投入机制”能不能真正长出“耐心资本”的结构,而不是短期项目制资金的堆叠;二是“容错”能不能从采购环节延伸到考核、审计和国资监管的底层逻辑里。“产业基础的竞争,最终比的不是谁在风口上跑得快,而是谁能在别人不愿意持续投入的地方,持续投得进去、等得起。”
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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道
编辑丨曾静娇