覆铜板CCL缺货，价格再涨15%

上游材料缺货推升新一波涨价，并延烧至铜箔基板（CCL）。供应链指出，玻纤布及CCL涨价消息呼之欲出，本波调涨幅度约10％至15％，可望于11月生效，实际依产品规格及供应商而异。

其中，2116、1080及1078等薄玻纤布供应尤其吃紧，由于织布机扩产速度有限，成为短期纾解缺口的主要瓶颈。

供应链表示，涨价主要反映缺货压力，随业者将既有产能转向高阶产品，一般电子级玻纤布供给受到排挤，但需求并未消失，使部分薄布规格持续供不应求。

南亚表示，目前市场供应不足，许多同业策略转向高阶产品线，但一般级产品需求仍大，供应与产品布局未能均衡跟进。高阶化趋势明确，一般产品缺口却持续存在，供需失衡尚未解除。

南亚指出，缺货也改变下游客户的采购考量。涨价初期，客户倾向与产品线完整、可提供多种规格的供应商合作；如今供应进一步吃紧，市场已出现「没得挑」的情况，确保料源及交期成为采购重点。

至于大陆玻纤大厂中国巨石扩产，能否纾解缺口，业者表示，巨石新增产能主要为7628厚布，预期于2027年量产，与目前最缺的薄布规格不同。因此，即使新产能陆续开出，对2116、1080及1078等薄布供应的缓解效果仍相对有限。

价格方面，供应链调查指出，大陆CCL龙头建滔今年已调涨报价12次；另1080规格E-glass玻纤布，价格从低点至高点累计上涨约300％，涨幅惊人。

业者表示，部分玻纤布规格供给异常紧缺，市场亦出现非正常通路报价紊乱的现象，核心瓶颈在于织布机设备供应。

据供应链估计，全球相关织布机年产能约2,400台，2027年有机会提高至3,600台，但实际增产及交机进度仍待观察，设备到位后也须经过装机与量产爬坡，才能转化为有效供给。

供应链评估，缺货压力可能至2027年下半年至2028年间逐步缓解，仍须视设备交付、新产能开出及产品转换进度而定。由于高阶应用需求持续成长，即使供给增加，市场仍可能维持偏紧，并使材料成本压力持续向下游CCL及PCB厂传导。

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