【大佬持仓跟踪】PCB铜箔+HVLP，公司PCB铜箔营收占比超5成，HVLP5代铜箔正在研发中，正在推进IC封装用载体铜箔的技术研发

PCB铜箔+HVLP，PCB铜箔营收占比超5成，HVLP5代铜箔正在研发中，正在推进IC封装用载体铜箔的技术研发，前两大股东分别为其原料供应商和下游客户，这家公司为生益科技、南亚新材等厂商的长期供应商。