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PCB+先进封装+服务器!公司高端产品出货占比提升明显,Q3净利环比预增近3倍

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【臻选回顾】

10月13日解读《PCB+光模块+服务器+数据中心!公司3300W、4200W及5500W等规格电源高多层PCB产品已量产与稳定交付》,满坤科技10月14日小幅低开后快速拉升,早盘一度封死涨停(20%),最终收涨18.32%;

10月13日解读《端侧AI+机器人+芯片+边缘计算!公司大小脑SoC芯片已陆续投片,后续将推出多款端边侧算力主控SoC及协处理器新品》,星宸科技10月14日收涨6.36%;

10月13日解读《PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板!公司光模块mSAP基板业务在手订单饱满,Q3净利环比预增超2倍》,兴森科技10月14日收涨4.28%;

10月12日解读《PCB+CPO+算力+智能驾驶+AR/VR眼镜!公司是苹果合格供应商,覆铜板产品订单充足售价上行》,超声电子10月13日高开高走,强势封死涨停,10月14日再度封死涨停。

(上述回顾仅为盘面客观复盘记录,不代表后续继续上涨,不构成个股推荐)

【今日速览】

①PCB+先进封装+mSAP+服务器!公司高端产品出货占比提升明显,Q3净利环比预增近3倍;

②PCB+芯片+算力+AI+数据中心!公司应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货;

③PCB+高阶HDI+厚铜板+机器人!公司产品涨价效果在Q3显现,三季报预增近2倍。

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【今日重点公告解读】

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