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PCB+HBM+玻璃基板!公司光模块mSAP基板业务订单饱满,Q3净利环比预增超2倍

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【臻选回顾】

10月12日解读《PCB+CPO+算力+智能驾驶+AR/VR眼镜!公司是苹果合格供应商,覆铜板产品订单充足售价上行》,超声电子10月13日高开高走,强势封死涨停;

10月12日解读《光模块+CPO+硅光+封测!公司是高速光模块测试设备龙头,三季报预增近20倍》,联讯仪器10月13日高开高走收涨4.37%,盘中一度涨超9%;

10月12日解读《创新药+减肥药+多肽药物+NMN+医药出海!公司多肽原料药业务持续放量,三季报预增超5倍》,翰宇药业10月13日收涨2.65%;

10月8日解读《PCB+CPO+AI算力+机器人!公司高端高附加值PCB产品营收占比稳步提升,三季报预增最高超3倍》,本川智能10月9日强势拉升收涨9.55%,10月12日低开高走收涨2.2%,10月13日再度低开高走大幅拉升,收涨11.08%,最新三个交易日累涨接近25%。

(上述回顾仅为盘面客观复盘记录,不代表后续继续上涨,不构成个股推荐)

【今日速览】

①PCB+HBM+CPO+mSAP+玻璃基板!公司光模块mSAP基板业务在手订单饱满,Q3净利环比预增超2倍;

②PCB+光模块+服务器+数据中心!公司3300W、4200W及5500W等规格电源高多层PCB产品已量产与稳定交付;

③端侧AI+机器人+边缘计算!公司大小脑SoC芯片已陆续投片,后续将推出多款端边侧算力主控SoC及协处理器新品。

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