泛林：直接迈向3D DRAM是一件非常好的事

全球半导体设备制造商 Lam Research 对其中长期增长前景充满信心，认为人工智能 (AI) 半导体需求的不断增长将推动公司业绩增长。该公司直接驳斥了近期因各内存制造商下一代 DRAM 路线图出现分歧而引发的设备需求放缓的担忧。

当地时间 21 日，Lam Research 首席执行官 Tim Archer 在 2027 财年第一季度（2026 年 6 月 29 日至 9 月 27 日）的财报发布会上表示：“随着所有半导体器件结构向三维过渡，蚀刻和沉积工艺的重要性日益凸显。” 他补充道：“如果我们直接从 6F² 结构过渡到 3D DRAM，蚀刻和沉积工艺的比例增长速度将比预期更快，时间也会更早。”

同日，美光科技 (Micron) 也提出了一项向 3D DRAM 过渡的战略，即通过扩展现有的 6F² 结构而非采用 4F² 结构来实现。相比之下，中国长信存储器（CXMT）宣布计划在年内推出采用4F²结构的服务器DRAM产品。

首席执行官Archer表示：“随着现有结构的维护时间延长和工艺模式的进一步优化，对Aether和Akara等工艺技术的需求正在增长。” 这意味着无论DRAM制造商选择何种技术路径，小型化和结构变革驱动的设备需求增长趋势都可能持续。

他还对中长期半导体设备市场前景持乐观态度。Lam Research预测，今年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到1500亿美元中段，并预测到2027年将超过2000亿美元。Archer

补充道：“增长将由DRAM引领，其次是先进晶圆代工和逻辑芯片，然后是NAND闪存。”

根据Lam Research同日发布的财报，2027财年第一季度营收为82.2亿美元。与去年同期（53.2亿美元）相比，增长了54%；与上一季度（67.2亿美元）相比，增长了22%。这是该公司历史上最高的季度营收。

盈利能力也显著提升。根据美国通用会计准则（GAAP），营业利润为32.8亿美元，同比增长80%；净利润为27.5亿美元，同比增长76%。

盈利增长主要得益于新型半导体制造设备的销售增长。系统业务部门（包括用于沉积、蚀刻和清洗的新设备的销售）的营收为57.3亿美元，较去年同期（35.5亿美元）增长了62%。

Lam Research预测，盈利增长将延续至下一季度。该公司预测，截至2026年12月27日的季度营收将达到86亿美元（±4亿美元）。根据预测中值，这比本季度增长约4.6%。

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